如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。
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由于碳化硅晶体难以长成长条状的晶棒，所以 碳化硅晶体主要朝着大尺寸的晶锭方向突破，大尺 寸、超薄化的碳化硅衬底磨抛加工将是未来的研究 热点，如图 7所示，如何兼顾大尺寸碳化硅衬底的加 工效率和加工质量将成
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纳米碳化硅(SiC)材料因具有耐磨、耐腐蚀、强度高、高热导等优良的物理与化学性质而备受关注,其作为多功能材料可广泛用于国防、航空、汽车工业、化工、机械工业、电子工业
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2022年1月1日 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、 机 械粉碎法、 溶胶 – 凝胶法、 化学气相 沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文 对 SiC 粉体的制备、 碳化硅 陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总结，并对
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2024年6月25日 单晶碳化硅的生长技术主要包括物理气相传输法（PVT）、化学气相沉积法（CVD）和液相生长法（LPE）。 每种方法都有其独特的工艺流程和优缺点。
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2023年3月13日 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致，主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节： 衬底：高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制成碳化硅粉，通过单晶生长成为碳化硅晶锭，然
碳化硅的制备及应用最新研究进展 碳化硅具有强度大,硬度高,弹性模量大,耐磨性好,导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具,陶瓷,冶金,半导体,耐火材料等领域常
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2024年8月13日 面对多晶碳化硅（PolySiC）材料的未来，研究者们正聚焦于通过精细调控合成参数、采用先进烧结技术、深化缺陷工程、开发复合材料、制备高质量晶体、拓展
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本文以所制备的硅铝溶胶作为粘结剂与碳化硅微粉进行混合、制粒、烧结，以获得可用作磨料的碳化硅粉体。 通过激光粒度、XRD、SEM对样品进行表征发现：硅铝溶胶作为结合剂
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2024年7月8日 面对多晶碳化硅（PolySiC）材料的未来，研究者们正聚焦于通过精细调控合成参数、采用先进烧结技术、深化缺陷工程、开发复合材料、制备高质量晶体、拓展应
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常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统
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由于碳化硅晶体难以长成长条状的晶棒，所以 碳化硅晶体主要朝着大尺寸的晶锭方向突破，大尺 寸、超薄化的碳化硅衬底磨抛加工将是未来的研究 热点，如图 7 所示，如何兼顾大尺寸碳化硅衬底的加 工效率和加工质量将成
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碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他材料的磨料的重要材料。碳化硅粉末的硬度仅次于金刚石，具有极高的研磨性能。 陶瓷 碳化硅粉末可用于生产高性能陶瓷，包括结构陶瓷、功能陶瓷和特种陶瓷。
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用hrtem 透射电镜和ftir 红外光谱对碳热还原法制备的纳米碳化硅进行表征。 结果表明，在820~880 cm −1 处有强吸收峰，证明为βSiC 的伸缩振动，其次材料具有晶体结构，晶格
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2022年1月1日 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、 机 械粉碎法、 溶胶 – 凝胶法、 化学气相 沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文 对 SiC 粉体的制备、 碳化硅 陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总结，并对
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2023年3月13日 碳化硅器件生产过程跟传统的硅基器件基本一致，主要分为衬底制备、外延层生长、晶圆制造以及封装测试四个环节： 衬底：高纯度的碳粉和硅粉 1:1 混合制成碳化硅粉，通过单晶生长成为碳化硅晶锭，然
2024年7月8日 面对多晶碳化硅（PolySiC）材料的未来，研究者们正聚焦于通过精细调控合成参数、采用先进烧结技术、深化缺陷工程、开发复合材料、制备高质量晶体、拓展应
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碳化硅的制备及应用最新研究进展 碳化硅具有强度大,硬度高,弹性模量大,耐磨性好,导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具,陶瓷,冶金,半导体,耐火材料等领域常
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本文以所制备的硅铝溶胶作为粘结剂与碳化硅微粉进行混合、制粒、烧结，以获得可用作磨料的碳化硅粉体。通过激光粒度、xrd、sem对样品进行表征发现：硅铝溶胶作为结合剂能
2023年6月22日 最简单的碳化硅制造方法是在高达 2500 摄氏度的高温下熔化硅砂和碳（例如煤）。 颜色更深、更常见的碳化硅通常包含铁和碳杂质，但纯 SiC 晶体是无色的，是
